“根切”现象
“根切”现象的实质是封合时处于熔融状态的树脂在压力的作用下被过分挤出，导致在热封刀边缘的复合膜厚度下降而使其整体的热合强度下降，它是封合温度和封合压力综合作用的结果。上机检测现象为封口处材料较脆，多数表现为复合膜从封口处呈直线状断裂或内层材料从封口处呈直线状脆断。
除封合温度、压力设定过大的因素外，在下列几种情况下通常也会出现“根切”现象。
（1）热封刀边缘较锋利，通常导致封口线处的压力过太，树脂被过分挤出。
（2）热封刀安装不平，有倾斜现象，必然导致一侧封口线的压力过大。
（3）对于背封袋，若封刀压住了背封的对折痕线的位置，因为折痕线处的厚度较其他的地方厚，导致此封口线上的压力过大，也会出现“根切”现象。
另外，制袋切除边料后，边缘仍有部分树脂被熔融挤出，造成边缘毛刺现象，则表明此时的温度或压力设定过大。
（4）对于含有铝箔层的复合膜，由于铝箔易被压断，如果其上机检测封合强度时表现为铝箔基本呈直线状断裂（内层膜可能出现拉伸），且此时的热封强度较低，此时应减小封合压力或检查封刀的边缘状态或安装是否平行。
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