密封失效原因分析
当某些因素导致本应通过热封连接的区域无法正确粘合时，就会发生密封失效。密封失效的常见原因如下：
- 热封温度不够。
在制袋过程中，复合膜厚度的变化是影响制袋热封参数的主要因素。对于同一批产品，假设厚度偏差为±10%，以80 µm的标准厚度计算，复合膜厚度范围为72 µm至88 µm，最大偏差可达16 µm。这无疑给热封参数的控制带来了挑战。 有时，用一卷膜热封效果良好，但换用另一卷膜后，就会出现局部热封失效的情况。同一卷膜也可能出现同样的问题。厚度的增加会加剧热传导过程，需要更长的时间或更高的温度才能达到相同的热封温度。厚度的增加还会影响压力的不均匀性，尤其是当膜边缘厚度较大、中间较薄时，会导致中心热封压力较低。因此，在生产过程中，应在保证质量的前提下，将温度和压力的设定值略微向上限调整。当然，最重要的是将 复合 膜厚度偏差保持在允许范围内。
检查局部密封失效最可靠的方法是在温度范围内的最低温度点取样。应连续取样，以确保样品充分覆盖模具的所有区域，包括纵向和横向。
- 与设备和操作相关的问题
例如，热封缺陷可能是由于异物滞留、密封压力不足、模具表面不平整导致局部压力不平衡、密封模具的温度不一致或模具安装过程中的错位造成的。
- 包装材料问题
例如，由于电晕处理面被密封或密封层中的增滑剂过多等因素而导致的热封不充分。
- 结构密封失效
在厚度突变的区域，例如侧封、背封或底部角撑板袋，由于树脂熔合不足，可能会出现密封失效。这个问题通常出现在背封的四层部分或侧封与顶封的重叠处，这些热封区域被三层复合膜隔开。例如，在OPP//CPP复合结构中，由于材料收缩率大、耐热性差，加上所需的最低密封温度较高，导致这些区域难以实现良好的密封。厚度变化会导致密封失效。为了防止这种情况，可以提高温度和压力，或进行局部加固。