集成电路封装膜
凭借卓越的尺寸稳定性、优异的耐高温性能及精密的阻隔防护能力，全面守护集成电路在生产、运输与存储过程中的完整性与可靠性，为您在半导体供应链竞争中赢得先机。
应用
芯片载带封装（COF / TAB）
SMD元器件编带包装
特点
- 高尺寸稳定性
- 优异耐高温性能
- 精密阻隔防护
- 洁净级生产工艺
优势
- 芯片级精密保护
- 兼容自动化产线
- 轻量超薄设计
- 高度可定制
材料
- 提供常规及定制结构
- 表面处理：可选抗静电涂层（ESD）、离型涂层或功能性阻隔涂层
- 可根据封装工艺需求调整厚度规格与表面性能参数
凭借卓越的尺寸稳定性、优异的耐高温性能及精密的阻隔防护能力，全面守护集成电路在生产、运输与存储过程中的完整性与可靠性，为您在半导体供应链竞争中赢得先机。